在銅門銅藝的各種材料中，電鍍銅是一種較為主要的類型，而這種材料的發(fā)展也是經(jīng)歷了很長的歷史的，其中不乏各種技術(shù)上的挑戰(zhàn)。

    先來看一下電鍍銅最新挑戰(zhàn)的背景。BGA球腳之承焊銅墊內(nèi)設(shè)微盲孔(Micro Via in Pad)，不但可節(jié)省板面用地，而且一改舊有啞鈴式(Dog Boning)層間通孔較長的間接互連(Interconnection)，而成為直上直下較短的盲孔互連；既可減短線長與孔長而得以壓制高頻中的寄生雜訊外(Parasitics)，又能避免了內(nèi)層Gnd／Vcc大銅面遭到通孔的刺破，而使得歸途(Return Path)之回軌免于受損，對于高頻訊號完整性(Signal Integrity)總體方面的效益將會更好。然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow) 球腳時，眾多墊內(nèi)微盲孔中免不了會吸引若干錫膏的不當(dāng)流入。

此種負(fù)面效應(yīng)：

    一則會因錫量流失而造成焊點(diǎn)(Solder joint)強(qiáng)度的不足，

    二則可能會引發(fā)盲孔內(nèi)錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids)，兩者均使得焊點(diǎn)可靠度為之隱憂不已。而且設(shè)計者為了追求高頻傳輸?shù)钠焚|(zhì)起見，01年以前“1 4 1”增層一次的做法，又已逐漸改變?yōu)楝F(xiàn)行“2 2 2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的最新規(guī)矩，使得內(nèi)層之傳統(tǒng)雙面板(core)，只扮演了Vcc／Gnd等大銅面的參考角色而已；所有傳輸資料的訊號線(Signal Line)，幾乎都已全數(shù)布局在后續(xù)無玻纖(Dk較低，訊號品質(zhì)較好)的各次增層中。如此一來外層中某些必須接地或按電源的二階盲孔，甚至還會坐落在已填塞埋通孔之頂環(huán)或底環(huán)上。此等高難度的制程均已在BGA球墊之中多量出現(xiàn)。